第1023章 解决技术封锁的机会

“之后再通过设计方面,提升性能,用刚才大家说的十年、二十年的时间追赶,哪怕不能超越,也要做到差不多。”

“未来需要芯片的可不只是计算机和手机,还有汽车、家电、机械设备等,这些我们都要继续被卡脖子吗?”

未来的人工智能、大数据等都要弄一个计算机集群,也就是多台设备共同运算,这就降低了单一芯片的影响。

别人用五万块芯片,国内可以用十万块,如此算力就不会减弱,无非就是需要的地方大一点,能耗高一些,恰好国内就是全球电力最强的国家。

但一些小的设备,对单一芯片的要求就高了,比如个人电脑、平板、智能手机等。

如果现在没有足够的重视,甚至未来的汽车智能驾驶芯片、智能家电芯片等也都需要进口了。

而只要重视,至少可以从这些芯片上赚钱,有利润就能继续投入研发,形成良性循环。

“我说的机会,就是在保证芯片制程工艺的前提下,提升芯片设计的能力,用设计来弥补工艺的不足之处。”

工艺方面,可以交给其他工厂代工,这个在行业内也很普遍。

当然也不能完全依托于代工,否则也会跟前世一样,被代工厂拒绝,从而继续卡脖子。

张恪清继续说道:“我知道我们国内也有芯片企业,比如海思,他们就购买了ARM公司的模块技术授权,做芯片设计,但目前也只能生产中端手机芯片的研发,也可以用于平板等设备,但个人电脑上还是不够。”

“ARM公司的芯片架构,也是全球最主流的移动端芯片架构,各位有考虑过,ARM也拒绝授权,那我们的芯片又该怎么发展吗?”

“据我所知,ARM的股东有将公司整体出售的打算,因为他们已经将相关的专利瓜分完了,保证了他们一直到相关的专利保护期到期之前,都不会被卡脖子,这家公司也就不再重要,这也是我们的机会。”

“各位也知道,现在全球顶尖的芯片工厂,都不来我们国内建厂,是因为我们这里不够好吗?只是因为漂亮国的政府不允许,要对我们进行技术封锁。”