任总急切地问：“张工，什么问题？会不会影响芯片的性能和应用？”

张启明回答道：“在芯片的高频性能测试中，发现有部分信号存在轻微的时序偏差，这可能会在高速数据交换时产生一些误码。不过，我们已经分析出原因，是由于时钟信号的布线延迟不均匀导致的。我们可以通过调整时钟树的结构来解决这个问题。”

林宇说道：“这个问题发现得及时，一定要尽快解决。还有其他问题吗？”

张启明接着说：“在功耗测试方面，虽然已经有了明显的降低，但还没有达到我们预期的 30%的目标，目前只降低了约 25%。我们需要进一步分析是芯片设计中的哪个部分还可以优化，或者在流片工艺上是否还有调整的空间。”

任总皱了皱眉头：“功耗问题还是比较关键的，我们要尽快找出解决方案。”

林宇安慰道：“任总，别着急。我们技术团队会继续深入分析，从芯片设计的算法优化、电路结构调整，到流片工艺的参数微调，多方面入手，一定会解决这个问题的。”

在接下来的日子里，双方技术人员再次投入到紧张的问题排查和解决方案制定中。他们不断地进行模拟分析、实验验证，经过多次尝试，终于找到了优化芯片设计和流片工艺的方法。

再次进行测试后，张启明兴奋地向林宇和任总汇报：“林总，任总，好消息！经过优化后，芯片的高频信号时序偏差问题已经完全解决，误码率为零。并且，功耗也成功降低了 32%，达到了我们的预期目标！”

任总激动地站起来：“太好了！这真是个令人振奋的消息。感谢天宇科技的团队，你们的专业和努力让这次芯片升级取得了圆满成功。”

林宇也笑着说：“任总，这是我们双方共同努力的结果。这次成功的合作也为我们未来在更多领域的合作奠定了坚实的基础。”