在中央的操作台上，放置着几个特制的防静电、充氮保护的晶圆盒。

陈奕小心翼翼地取出一个盒子，打开。

里面静静躺着一片直径约300毫米的晶圆，表面布满了密密麻麻、肉眼难以分辨的微小电路图案。

这就是他之前利用重编程后的光刻机，结合自己设计的掩模，经过多次光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等复杂工序，最终制备出的28纳米工艺芯片的晶圆。

前期的电性测试结果显示，参数完全符合设计预期。

今天，他要完成的是后道工艺——将这片承载着无数晶体管的晶圆，变成一颗颗独立的、能够安装到电路板上的芯片。

他首先将晶圆精确地安装到划片机的专用框架上固定好。

然后，他俯身靠近显微镜，开始进行精密的光学校准。

屏幕上显示出晶圆表面放大后的图像，他小心翼翼地调整着坐标，确保后续的切割路径能够精准地沿着芯片之间的切割道进行，避免伤及内部的电路。

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校准完成后，他依次启动并调试划片机、贴片机和键合机等设备。

这些设备同样经过了他在原有基础上的优化和改造，精度和稳定性远超市面同类产品。

他仔细检查着每一项参数：划片机的刀片转速、进给速度；贴片机的拾取精度、贴装压力；键合机的温度曲线、压力控制……

时间在高度专注的操作中悄然流逝。实验室里只有设备运行发出的微弱嗡鸣声和偶尔响起的提示音。

当陈奕终于完成所有设备的最终调试，确保万无一失时，墙上的电子钟显示已经晚上十点多了。

他直起身，轻轻舒了口气，目光落在划片机内那片承载着希望的晶圆上。

接下来，只需要启动程序，这片晶圆就将被分割成芯片，然后经过贴装、键合引线、封装塑封等步骤，最终成为能够驱动他那台高精度机床的“华夏芯”。

就在这时，他口袋里的手机震动起来。

在这种环境下，手机是严格禁止带入核心区的，但他的超洁净服经过了特殊设计，有一个外部隔离袋。

他拿出手机，看到是楚箫打来的。

接通电话，那边传来楚箫的声音：

“小奕，你啥时候回来？我们还以为你被学长学姐们扣下当长工了呢。”

陈奕看着操作台上准备就绪的设备，笑了笑，压低声音道：

“今晚事情比较多，估计要通宵。你们先睡吧，不用等我了，我今晚就住这边了。”