第181章 救星来了!

临安,苏省大学微电子学院。

“通入六甲基二硅胺烷……”

“硅片脱水完成,增粘处理完成,开始旋转涂胶。”

“……”

这已经是他们不知道进行了多少次的实验流程了,除了操作员时不时进行流程汇报之外,实验内悄然无声。

数十名研发人员都静静地坚守着自己的岗位,偶尔抬头看一眼设备运行情况,以及站在操控台中间的那位老人。

“涂胶检测完毕,未发现气泡,开始曝光前烘……前烘完毕,光刻机准备曝光……”

在实验有条不紊的推进中,终于到了曝光环节。

每次进入曝光环节,那短短的十秒钟,都让吴利鸿感觉像一个世纪那么长……

而在曝光的过程中,加装在工件台的的测量仪器也在同时进行疯狂的数据收集。

“曝光结束,进入后烘环节,曝光数据正在分析中……”

“曝光过程总产气量……”汇报结果的研究员停顿了一下,然后用颤抖的语气念出了数值,“289立方纳米!”

哗——!

听到这个结果,整个实验室都顿时安静了下来,随后便是阵阵惊呼声。

“竟然真是光致产酸剂BR-侧键的问题!”

“吴院士牛逼啊!”

“……”

虽然后烘的具体数据还没出来,但光是这个产气量的数据,就已经称得上是史无前例的重大突破了!

涂满12寸的硅片光刻胶,在曝光的过程中,才产出了仅仅289立方纳米的气体,

而这么小的产气量,光刻胶的曝光边缘肯定非常光滑平整。

这就意味着更高的清晰度,以及更低的制程。

可以说,他们已经彻底解决了光刻胶最棘手的产气量问题!

吴利鸿听到这个数据后,脸上也不禁浮现起了一抹如释重负的笑容,但这却让他的脸上的皱纹褶子更多了……

过了大约十分钟,曝光后的硅片也已经完成了后烘,并对曝光部分的光刻胶进行了溶解清除,然后又进行了一次坚膜烘焙,加固光刻胶形成的电路保护膜。

接下来,就是他们这个实验环节最重要的电路图像清晰度分析了。