随即他拿出热风枪，在芯片的周围轻轻转动进行预热，等到温度上升到处理器下面锡球的熔点，他手里的镊子轻轻地一翘，就把这课叫做LM-1.1的处理器从主板上拆了下来。

守在旁边的助手看到他完成拆解，随即过来轻轻地接过芯片拿去进行激光打磨和酸洗等一系列的处理步骤，没错，华维的人就是在做飘哥嘴里说的那件事，打磨分析这颗处理器的 die shot。

而在这位徒手拆处理器的工程师旁边还有好几个和他身穿同样白大褂人正在使用着各式各样的测试软件对梦想一号改游戏机进行中详尽的测试。

之所以如此兴师动众的对梦想一号改进型游戏机进行如此大张旗鼓的拆解研究，实在是华维高层和海思研究院的科学家们对梦想科技如此吓人的芯片设计和制造能力给吓到了。

你没听错，夏国民营企业的科技领头羊和他旗下的夏国半导体设计行业领头羊都被梦想科技突然冒出来的这款游戏机所展现出来的超过人常识所能接受的芯片设计和制造能力给吓尿了。

凭什么！

我兢兢业业在半导体行业耕耘多年，顶着巨大的压力和负担，克服了多少艰难险阻才把海思麒麟芯片给做起来，终于在今年和高通骁龙打的有来有回，你梦想科技不过才成立了一年不到，怎么能直接搞出一个峰值性能和持续性能都甩我和高通几条街的处理器呢？

况且梦想科技使用的还是华芯国际刚刚建成投产不久的国产28nm制程，而海思和高通的最新芯片已经用上了台积电的14nm制成工艺，

自己这边先进一代的制程工艺竟然性能还没人家落后工艺的一半性能，你这不是给我闹着玩么？国产28nm的制造工艺我海思又不是没有参加，虽然他对比台积电同制程的性能的确有优势，但是这隔代还能吊打的能力可不是区区一个制程优势所能弥补的，毕竟你的28nm好到天上去，也不可能比人家的14nm还要好，你当人家都是三星半导体呢？

必须把你这芯片的脑门子给你掀开了，看看你里面是刻的线路还是刻的魔法阵。

不过就在他们费劲千辛万苦打磨掉芯片表明的保护层，漏出内部刻有电路上硅晶片本体的时候，看着显微镜镜头里面显示出来的画面，海思的工程师们陷入了怀疑人生的沉思之中。

如果他们看过王宝强的人在囧途，一定会发出和他一样的感慨来。