啥！啥！啥！这都是啥！

最基础的晶体管和线路倒是能看的明白，但是组合起来之后的结构和区域划分却是一点也看不明白了。

在他们眼里梦想科技的芯片并没有按照当下流行的模块化设计思路来进行，而是整个芯片上密密麻麻的布满了各式各样形状差不多的六边形矩阵，仿佛不是在看一块芯片的内部机构，而是在看一块缩小了无数倍的蜂蜜的巢穴。

海思半导体准备偷偷学习梦想科技芯片设计经验的想法落空了，负责人只好给余大嘴和任正非分别进行汇报，神情由上层同梦想科技取得直接联系洽谈芯片采购或者委托设计，当然最重要的是希望能够达成技术交流合作的可能。

其实被偷偷拆解并取下心脏并进行拆解研究的梦想一号改进型游戏机远远不止华维海思半导体手机面这几台，除了高通和联发科这两家芯片设计的巨头展开了对梦想一号的拆解研究，台积电、三星以及英特尔等这家自有晶圆厂并对外提供代工服务的公司也对梦想科技的芯片进行了拆解和研究。

高通和联发科是希望学习对方的先进架构用来改进自家的处理器，台积电和英特尔则是试图了解夏国自主研发的28nm芯片制程工艺到底是个什么水平。

至于三星，他最可恶，因为他什么都想要。

不过对于他们来说，拆解研究的工作注定起不到什么有用的价值，除了证实夏国自研的28nm制成工艺和他们现有的16nm在晶体管密度上不相上下以外，

想要偷学梦想科技架构的公司，其阴谋无一例外都落了个空。

他们各家的芯片设计工程师和海思半导体的工程师一样，看着显微镜下面密密麻麻的如荣蜂巢一般的走线布局，纷纷陷入了懵逼的状态。

啥！啥！啥！

这都是啥！我之前学习和掌握的芯片设计知识和经验难道都是假的么？